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    • 驱动扬声器的输出级适应输出信号电平而进行高效率的pwm工作(h或l)。
      因此,功耗小而效率高(效率约为85 to 90%)。
      传统的模拟放大器使输出级处于ab类工作状态,必需要有偏置电流等,所以效率低、发热量大,必需外加散热器。
    • 有从便携式装置用的2w级,到液晶电视用的20w级产品。
    • 高效率和低发热,作为d类扬声器放大器,这肯定是大优点。
      此外还有:
      1.音质好(低噪声、低失真)
      2.爆破噪声低(软静音功能)
      3.保护功能强(ic不会被损坏,扬声器不会被损坏)
    • 根据应用情况,也可以换成铁氧体磁珠和陶瓷电容器之类简单的滤波器。
      例如,小屏幕液晶电视机和 ipod dock型的有源扬声器等扬声器电缆短的产品。
      若像大屏幕液晶电视机一样扬声器电缆长,辐射方面难以解决。
    • 把封装的背面焊接到电路板上,直到20w 20w都不需要散热片。
    • 当然可以。
      扬声器的输出功率由「电源电压vcc」和「扬声器负载rl」决定。
      规格说明书上已说明,输出功率20w是电源电压为18v、扬声器负载为8ω时的值。
      要输出功率为10w就要在电源电压为13v、扬声器负载为8ω的条件下。
    • 是bridge tied load的缩略语。与通常的单端放大器不同,它使用2个放大器电路,使扬声器的两条引脚翻转连接。
      其优点是不需要输出耦合电容器,输出功率可增加到4倍。
    • 是模拟输入。
      虽然建议采用抗噪声性强的差分方式输入,但采用单端输入也可以,这要根据系统结构做适当的选择。
      <差分输入>

      <单端输入>
    • 不需要。
      lsi内部包含有专用的减轻爆破噪声的电路,可以做到高速启动和无爆破噪声。
    • 手机等尤其是对高密度有要求的应用,最适用圆片级csp产品(最小1.5mm口)。
      而且,印刷电路板留出一定的余量。为了满足希望使用一般的塑模产品的用户,也备有8引脚vson封装产品。
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